主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)。Amkor声明拥有制造、使用、营销、公开发售或将Quad无接脚封装(Leadless Package)入口美国,而该两家被告涉嫌触犯Amkor在‘981 Patent中拥有MicroLeadFrame(tm)封装技术19项独立版权中一项或以上权益。
据Amkor Technology公司总裁John Boruch声明表示,Amkor一直在研发半导体封装技术方面投下钜大资源,并计划在未来数年进一步扩充其知识产权内容,因此Amkor有责任为确保员工、股东及投资者利益而向STATS诉诸法律行动,Boruch并一再强调其保护知识产权的决心。
该案件Amkor已委托美国德州Jenkens & Gilchrist of Dallas为代表律师事务所。
Amkor Technology, Inc是一家微电子制造解决方案供应商,专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务,项目包括深层微微米晶片加工、芯片探测、芯片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模组设计和组装、以及后期测试等工程。详情请浏览其网址:http://www.amkor.com。
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