上周，Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm制程的芯片产品。而且该工厂还具备生产450mm晶圆的能力。

　　消息传出后立刻受到业界关注，紧接着本周又有消息传来，Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露，Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产。

　　同时他还表示，预计明年首批测试用450mm晶圆可制成，相应的芯片生产设备方面则会在2013年到位。

　　而在说到新建的Fab14工厂可兼容450mm晶圆的时候，Leonard Hobbs表示，车间的大小、高度以及建筑承重能力等方面都已符合新产品的需求，因此兼容450mm晶圆没有问题。

　　但需要注意的是，450mm晶圆的设备需要投资200亿美元进行研发和装备，因此包括政府在内都对该项目表示兴趣不大。