京瓷株式会社的全资子公司京瓷电路科技株式会社将在京都绫部工厂用地内建第三工厂。京瓷电路科技株式会社主要生产服务器、网络设备用高密度布线基板(封装)及大型印刷电路板(主板)。

　　京都绫部工厂于2005年成立以来，生产出市场份额占业界首位的高端ASIC用FCBGA基板等产品，积累了高密度布线技术、生产工序自动化技术、小型薄型化生产技术等最尖端技术。2014年夏天，在工厂用地内建立了第二工厂，生产通信设备用的小型薄型封装。此次建立第三工厂，旨在进一步扩大市场份额。

　　为了发挥协同效应，进一步扩大业务，京瓷电路科技株式会社将于今年4月1日合并到京瓷株式会社。

　　第三工厂概要

　　名称

　　京セラサーキットソリューションズ株式会社　京都綾部工場 第3工場

　　所在地

　　京都府綾部市味方町1

　　建築面積

　　13,143m2(鉄骨2階建、140×84m)

　　延床面積

　　25,420m2

　　建設計画

　　着工：2016年4月予定、竣工：2016年12月予定

　　操業開始

　　2017年春頃

　　生産品目

　　通信機器向け小型薄型パッケージなど

　　備考

　　排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする