AMD即将推出的K10平台会采用新的Socket AM2+接口，而到明年下半年的45nm时代，又会升级为Socket AM3，以支持DDR3内存和新处理器。智利网站ChileHardware公布了一份设计图表，展示了AM3平台的诸多细节。

　　AM3处理器将集成DDR3内存控制器，通过两个128-bit通道支持新内存。

　　在这份设计图中，与AM3处理器相连的北桥芯片有RS790/780/740三款，都是整合型号，其中RS790集成DX10级显示核心，并支持两个DisplayPort输出接口，而且都可以选择搭配DVI和HDMI接口。

　　RS700系列芯片组可以搭配两条PCI-E x16插槽，不过不能都是全速x16，而是x16+x8或者x8+x8。

　　新平台的南桥芯片则是SB700，支持12个USB 2.0和2个USB 1.1接口、6个SATA II接口等，不过此前多次提到的闪存加速技术并没有列出。

　　当然，这只是一份类似的草稿初级设计图，其中的规格今后肯定会有不少变化。