Transmeta正在调查台湾生产厂商的实力，希望增加芯片生产的的能力。若干台湾的芯片商基于Transmeta 的设计拿出了样品，包括TSMC和UMC。一位Transmeta的发言人说，台湾的若干厂商为 Transmeta 生产了样品，但是 Transmeta还没有向顾客提供这些样品，这说明彼此还没有达到一种进行承诺的水平。

TSMC和UMC也为其他拥有自己的设计或者生产许可的公司生产芯片。他们和Intel或AMD不同，他们的生产是很灵活的，从嵌入式芯片到芯片组到完整的处理器。分析家说，这一举动，是Transmeta 的下一个开发阶段，即向膝上计算机，掌上电脑以及其他的x86兼容设备发放Crusoe 处理器许可。一些最成功的依靠自己的知识产权的芯片公司生产的不是PC 芯片，而是个人数字助理和移动电话中使用的嵌入式处理器，Transmeta在学这一模型。比如，英国ARM的设计被 Intel，Lucent，三星和 Sony等使用。他们甚至还进军下一代应用，如3G的无线芯片和蓝牙的网络处理器。

7月，TSMC与Acer制造公司和World-wide半导体制造公司达成合并，这提高了它的生产能力。分析家说，与TSMC或类似厂商的协议能帮助Transmeta达到象ARM那样的无所不在的程度。然而这也可能导致Transmeta遇到像Via这样兼容Intel的制造商的官司。

Transmeta目前唯一准许的芯片制造商是IBM。许可费将抬高Transmeta产品的价格。由于付给IBM和Transmeta的许可费，那些产品的零售价已经提高了一块。宣布了有意向生产Transmeta笔记本的PC 供应商有Fujitsu，日立，IBM和NEC。IBM将于本月开始批量生产 Transmeta 芯片，其笔记本将在圣诞节上市。

Transmeta正向2001年达到1GHz的目标推进，芯片上集成更多部件，并且转移到0.13微米的架构。Intel，AMD和Transmeta现在的规格都是0.18微米，并且Transmeta能打败它的对手，获得新的成功。Transmeta上个月发布的Crusoe TM5600把芯片上的L2内存增加到512k ，比2月宣布的增加了一倍。TM5600 将比TM5400快5%到15%，省电2%到17%。Transmeta说这是因为它减少了通过 I/O 总线对主存的访问。Transmeta将在下半年搬移到IBM的0.13微米生产线，把核心电压降到1.2V 并且增加时钟速度大约25%。所有的Transmeta 的芯片都使用铜连接，取代了今天标准的铝材料。AMD在一些雷鸟Athlon处理器使用了铜，Intel 还没有使用铜。在 2002年，Transmeta的Crusoe将改用基于VLIW的新核心，达到0.10微米的规格。Transmeta 的芯片用软件模拟了很多x86的架构，它宣称它的芯片只需约一个瓦特。然而这一数字还有待独立来源证实。

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