比特网(ChinaByte)3月3日消息，据路透社报道，半导体设备及材料行业协会(SEMI)预计，今年全球芯片制造项目支出可能增长22%，而芯片制造设备支出将增长28%。

　　SEMI预计，随着芯片公司升级现有工厂，以避免产能过剩和供大于求，2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元，比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美元。

　　SEMI的分析师克里斯蒂安-格雷戈尔·迭塞尔多夫(Christian Gregor Dieseldorff)表示：“2011年芯片工厂建设支出将最终超过历史最高点2007年的464亿美元”。

　　其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美国芯片设备制造商有应用材料、KLA Tencor和Lam Research。标准普尔半导体设备板块指数上涨了近3%。