ZDNet China北京7月10日消息：
今年初以来，欧美日韩及台湾地区的晶圆厂掀起一轮投资中国半导体产业热，台积电董事长张忠谋也表示，中国大陆将在未来10年成为全球最大晶圆生产的地区。

据台湾媒体报道，尽管势头引人瞩目，但业者及产业分析师却表示，目前中国大陆部分地区的半导体厂遍地开花，只管投资，不衡量本身条件的过热现象，对刚起步的半导体产业会有负面的影响。

台湾IC设计业者明确指出，已经投产的中芯国际虽可望成为中国大陆晶圆厂打响第一炮，不过硬件建设速度虽快，但制程技术、产业下游垂直整合的利益三五年内都不如台湾，因此，以现阶段大陆晶圆代工厂与IC设计业的连结尚未建立，良率尚未提升至合理水准，加上晶圆产业景气未出谷底，大陆新的晶圆厂如宏力或中芯的财务压力势必很大。

新加坡今天出版华文报刊《联合早报》载文称，在全球拥3000项专利(其中约2000项为美国专利)，但均尚未在大陆登录的台积电，对于登陆设厂也相当谨慎，尤其今年初才发生台积电离职女经理刘芸茜（现已转往上海中芯半导体工作）涉嫌窃取机密资料予中芯半导体而告上台湾法院的事情。因此台积电副总执行长曾繁城对外表示，台积电大陆布局将先打知识财产权保卫战，设厂前先要在大陆申请知识财产权保障。

据了解，现有大陆IC制造厂首钢日电、上海华虹NEC、上海贝岭、上海先进，摩托罗拉投资的三座8英寸晶圆厂，以及中芯国际以及宏力两家半导体厂，所生产的8英寸晶圆，技术还在0.35微米、刚刚引进0.25微米技术，反观台湾则已宣布进入更高层的0.13微米制程技术。

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