据台湾报载，该“经济部”于2002年4月24日公告解除8寸晶圆厂登陆投资限制，台积电则于2002年9月提出8寸厂大陆设厂申请，并于2003年2月底获通过，开始在内地展开整地建厂。日前台积电再提出申请输出8寸晶圆厂旧设备至大陆（即第二阶段申请）。

另外，依据“经济部”2002年公告解除8寸晶圆厂登陆投资限制所颁布的“在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点”，登陆投资的8寸晶圆厂线程技术必须在0.25微米以上。

目前，目前中国内地中芯、和舰半导体的线程都已提升至0.18微米。因此，各方也呼吁台湾省有关部门所订的线程技术限制也应该重新评估是否应该进一步开放0.18微米。否则将打击台湾地区厂商的产业竞争力。（陈许）