日本的NEC和英国的ARM芯片设计公司已经组建开发小组，联合开发将运用到手机等家用电子设备上的
多处理核心的芯片。

和IBM的Power 4芯片一样，双内核芯片成为半导体市场上的流行趋势。Sun即将发售的UltraSparc 4中实际包括了2颗
UltraSparc III芯片，英特尔也计划在2005年推出多核心芯片Montecito。

这种芯片的性能比单核心芯片提升一倍，而且成本更低，更节省电脑的内部空间。

而面向手机市场的双内核芯片还具有节电的优势。

ARM的副总裁 John Rayfield说：“多处理器模式将渐成气候，和直接使用一颗 600MHz处理器不同，使用两颗
300MHz芯片能够更省电。”

而且，双核心手机还可以帮助厂商细分不同的功能应用，比如，可以让一颗内核负责通讯，另外一颗则主管互联网浏览工作。

两家公司将联合进行这种芯片的设计和市场营销工作，第一款多芯片芯片将围绕ARM 11设计进行开发，ARM 11是这家公司目前最
新的处理器设计概念。

NEC的副总裁Hirokazu Hashimoto说：“我们将这种处理器视为扩展功能应用市场的关键技术，它将融合NEC的多处理器技术
以及ARM的内核架构设计，未来多种产品能够使用这种芯片，包括手机。”（编辑：王丹/翻译：李海）

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