中国软件资讯网讯 从目前中国集成电路产业的发展现状来看，家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片仍有80%依赖进口，这使得我国整机与芯片存在严重的脱节现象。同时，这种现象也阻碍了我国整机企业与芯片企业更好地互动合作把握市场内需，增强国产创新拓展能力。面对如此困境，中国整机企业应该采取哪些措施来改善与芯片的联动发展呢?有关科研机构认为芯片解密或是带动中国整机联动发展的一剂良剂。

　　中国整机与芯片脱节原因及后果

　　当前，提高中国芯片自主研发能力固然重要，然而我国作为IC消费大国产值小国，虽有芯片设计企业大大小小500家，但大多起步晚，多而不精，年产值之和仅仅是世界十大芯片巨头公司一家的年产值。再加上中国整机企业长期以来对国产芯片性能的不信任及考虑到软硬件兼容等特殊因素，而不得不选择价格昂贵的国外芯片，从而造成了整机与芯片的脱节情况。中国整机企业一味依赖进口现成芯片，失去了得到更好的芯片企业的技术支持，而无法在芯片创新领域提升核心竞争力，从而失去了在全球整机市场的竞争先机。

　　芯片解密再创新实现整机联动发展

　　那么，如何扭转中国整机与芯片脱节的现状呢?芯谷科技提出了芯片解密再创新策略，既然国内芯片性能无法满足高端整机制造的芯片需求，我们就从国外的芯片解密出发，提取单片机内程序，并了解分析其关键技术，掌握该类芯片外围的软件、硬件、服务以及产品路线图等，从而为我国整机企业的二次开发(包括软件功能的二次开发、硬件功能的二次开发)提供技术驱动力。同时，我们还可根据本土用户体验，提供IC解密再创新，即解密后自己进行程序反汇编，增加芯片新指令，发展芯片新功能，从而实现整机与芯片解密企业的联动发展。

　　性能和体验构成芯片解密“创新之翼”

　　虽然有人认为芯谷科技有限公司的芯片反向工程，与华为和海思的自主研发联动模式相比，不能相提并论，但是“不积跬步，又何以致千里?”中国有那么多中小型整机企业，并不是个个都有华为、海思那样的实力，他们最需要的是借助芯片解密的阶梯快速登上高端制造的天堂。而构成高端整机制造的两个“创新之翼”就是“性能”和“体验”，这不是单靠从别国进口芯片就能满足的，而依据用户体验的芯片解密再创新才更具用户粘性，有用户才有未来。未来的芯片解密，还充满着更多的想象和可能，从性能和体验上实现创新都是可以获得高额利润的，以芯谷科技的实力，机会还在，只是它只留给有实力引领创新的人。